仕事内容
TOWAグループ製半導体製造装置および超精密金型の安定稼働と生産性向上を担うため、主に以下の仕事があります。
- サービスの最前線で活躍する
サービスエンジニア職 - 装置の機能改善・改造を担う
設計エンジニア職 - お客様視点でサービス、保守部品や
生産性向上を提案する営業・営業事務職 - 最適な保守部品の確保と迅速提供を担う
購買・ロジスティクス職
取り扱う設備
スマートフォンやパソコンなどの電子機器に搭載される半導体を樹脂で保護するための製造装置(パッケージング装置)や、保護された半導体チップを個片化する切断装置(シンギュレーション装置)、レーザー加工装置などを取り扱います。特に、パッケージング装置のシェアではTOWAグループが世界No1を誇ります。